寒武纪行歌：出师未捷，遭美“黑手”

12月中旬，美国商务部再次拉实体名单，寒武纪被牢牢盯死。

美国最新文件显示，美国最终用户审查委员会已将长江存储，寒武纪，上海微电子等多家芯片半导体公司列入实体名单可是，在这份新的实体名单中，大势所趋的美国商务部尤其害怕寒武纪

安徽寒武纪信息科技有限公司，寒武纪信息科技有限公司，寒武纪信息科技有限公司，寒武纪集成电路有限公司，上海寒武纪信息科技有限公司，苏州寒武纪信息科技有限公司，雄安寒武纪科技有限公司，寒武纪兴格科技有限公司，这几家公司刚刚准备露头

原因还是一样的美国声称这些公司参与了人工智能芯片的研发，制造和销售，并试图通过获得美国制造的商品来支持中国的军事现代化，这与美国所谓的国家安全和外交政策是相悖的

原本有中科院背景的寒武纪成为美国重点防御对象，无可厚非可是令人意外的是，刚要出招的寒武纪杭歌也被列入了实体名单

是怕影响英伟达在中国的自动驾驶芯片业务吗。

01寒武纪唱歌，能行吗。

日前，世界人工智能大会期间，寒武纪创始人陈正式公布了关于星格智能驱动芯片的基本信息，包括计算能力超过200TOPS，7nm的制程工艺，以及独立的安全岛和成熟的软件工具链等。

到目前为止，一年多来，寒武纪兴革得到了来自汽车行业的资金支持，包括SAIC，蔚来，当代安培科技有限公司和博世风险投资但就是在这个时候，寒武纪的唱衰被美国黑手了

由于美国限制半导体在中国的发展，一有公司被拉入实体名单，就会被广大网民戏称为另类标榜，中国之光但是对于这些企业本身来说，只有真正身处其中的人才能知道自己将会面临什么，经历什么

像华为这么强，就算海思秘密设计的各种芯片一夜转正，也过不了制造关毕竟华为和寒武纪都是芯片设计公司，制造问题鞭长莫及

所以，着眼于寒武纪杭哥本身，如果实体名单生效，其7nm工艺的门槛将难以逾越更不用说，原本就是后来者的星哥能否在英伟达，地平线，黑芝麻等公司的市场竞争中获得喘息之机

12月15日晚间，寒武纪披露了2022年向特定对象发行a股股票的招股说明书，并表示:由于集成电路领域专业化程度和技术门槛较高，部分供应商产品具有稀缺性和排他性如果不能与他们保持合作关系，公司将很难在短时间内以更低的成本转向新的供应商

由于无晶圆厂的运营模式，寒武纪需要向供应商采购芯片ip，EDA工具，晶圆等电子元器件其中晶圆主要采购自TSMC，芯片ip和EDA工具主要采购自Cadence，Synopsys和ARM，封装测试服务主要采购自Sunmoon和Amkor，相对集中

所以，实体名单来了，不仅寒武纪本身的云，边，端芯片业务会受到影响，就连正在摩拳擦掌的智能驾驶芯片业务也难逃魔掌那么，在这种情况下，寒武纪唱歌还能起作用吗

按照原计划，寒武纪星哥将在今明两年发布两款芯片，一款面向L2+市场，另一款面向L4市场，可以支持车端训练。

根据消息显示，SD5223芯片最大运算能力可达16TOPS，单个SoC即可实现停车一体化功能，质优价廉重点目标客户是10万元左右的入门级车型，将于今年推出

另一方面，SD5226芯片凭借更好的制造工艺和高达400TOPS的计算能力，可以实现单个SoC的L4级自动驾驶解决方案值得一提的是，该芯片还将支持车侧训练和车侧自学习AI架构，预计将于2023年推出

不幸的是，对美国实体名单的突然袭击使这一切变得不确定。

退一步说，国内或许可以找到L2+级别SD5223芯片的替代制造方案，但更高级别的制造工艺，比如7nm SD5226芯片，该何去何从。

更不能忽视的是，芯片是一个系统工程除了制造的瓶颈，设计芯片的EDA软件，ip软核，甚至成熟的封装测试工艺，国内很难有替代方案换句话说，这把达摩克利斯之剑不仅到达了寒武纪的七寸，也到达了中国半导体产业的要害

所以，还是那个问题中国半导体芯片产业可行吗以寒武纪星哥为代表的自动驾驶芯片企业还行吗

02汽车芯片，中国不肯认输。

伴随着新能源汽车普及率的不断提高，汽车使用的芯片数量也呈指数级增长。

诚然，市场的繁荣促进了技术的发展，但我们不得不面对的事实是，如今汽车芯片的国内供应量不足10%，即每辆车90%以上的芯片都是进口的即使是一些专用汽车芯片，国内自主化水平最高的也不到10%，最低的不到1%

落后就要挨打，如果没有，就会被限制所谓芯片短缺也是这个道理

不难看出，汽车芯片市场的战争，加上政治因素的不确定性，越来越深不可测当然，这里也不全是坏消息——这个时候中国的市场足够大，也有足够的条件孕育出有实力的企业，但这还需要时间

虽然寒武纪杭哥在未能顺利离地时被美国打了头，但并不意味着杭哥就这样被一棍子打死了有中科院背景，有云，边，端，车的产品布局，有多年的品牌力积累，星哥可以讲很多故事

更何况国家已经开始出手了。

根据消息显示，中国正在制定超过1万亿元人民币的半导体产业扶持计划，该计划将拨款5年，旨在通过补贴和税收抵免支持国内半导体生产和研究活动。

其中，汽车芯片公司，包括各种MCU，驾驶舱芯片，自动驾驶芯片公司都将从中受益所以，当资金缺口有效见底后，接下来就是真正考验技术的时刻了

以自动驾驶芯片为例，虽然与英伟达，高通等巨头相比，寒武纪星格，地平线等公司在产业链生态结构，基础系统软件平台完善程度等方面差距较大。

另一方面，伴随着国内新能源汽车市场的爆发和足够大的利益诱导，越来越多的公司开始使出浑身解数来切蛋糕。

于是，除了大家熟悉的地平线，黑芝麻，芯驰技术，车企也诞生了很多想法，比如吉利旗下的芯擎技术，长城旗下的芯半导体...

毫无疑问，在新能源汽车的发展上，国内市场已经有了足够大的优势可是，零部件供应链体系的深入建设远远跟不上进度，这已经成为现在制约中国整个汽车行业发展的不确定因素

天下熙熙攘攘，皆为利来，天下熙熙攘攘，皆为利来。

没有必要过分低估自己市场蛋糕越做越大政府不会袖手旁观，汽车公司会在适当的时候这么做

而且无论是动力电池还是各种芯片，新能源汽车时代的考验一直都在在各种共同的努力下，行业发展的惯性在推动大家一步一步走向美好的明天

就算这个时候的寒武纪唱歌被美国黑手，只要咬紧牙关坚持下去，也会有好结果。

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